امروز ما در مورد برخی از اجزای SMT PCB ویژه و الزامات شکل و اندازه روزنه‌های روی شابلون چاپ چسب یاد خواهیم گرفت.

1.   طراحی دیافراگم برای برخی اجزای خاص SMT:

    1) اجزای CHIP: برای قطعات CHIP بزرگتر از 0603، اقدامات موثری برای جلوگیری از تشکیل توپ های لحیم انجام می شود.

    2) اجزای SOT89: با توجه به اندازه بزرگ لنت و فاصله کوچک لنت، گلوله های لحیم کاری و سایر مشکلات کیفی در جوشکاری ممکن است به راحتی رخ دهد.

    3) اجزای SOT252: از آنجایی که یکی از لنت‌های SOT252 بسیار بزرگ است، مستعد لحیم شدن توپ است و ممکن است در حین جابجایی باعث ایجاد کشش شود. لحیم کاری مجدد

    4) اجزای آی سی: الف. برای طراحی پد استاندارد، آی سی هایی با PITCH 0.65 میلی متر یا بیشتر، عرض دیافراگم %90 است. ، با طول بدون تغییر باقی مانده است. ب. برای طراحی پد استاندارد، آی سی هایی با PITCH کمتر از 0.05 میلی متر به دلیل PITCH کوچکشان مستعد پل زدن هستند. طول دیافراگم استنسیل بدون تغییر باقی می‌ماند، عرض دیافراگم 0.5 برابر PITCH است و عرض دیافراگم 0.25 میلی‌متر است.

    5) موقعیت‌های دیگر: هنگامی که یک لنت بیش از حد بزرگ است، معمولاً یک طرف آن بزرگ‌تر از 4 میلی‌متر و طرف دیگر کمتر از 2.5 میلی‌متر نیست، تشکیل گلوله های لحیم کاری و جابجایی های ناشی از کشش، توصیه می شود از روش تقسیم خط شبکه ای برای دیافراگم شابلون استفاده شود. عرض خط شبکه 0.5 میلی متر و اندازه شبکه 2 میلی متر است که می توان آن را به طور مساوی با توجه به اندازه پد تقسیم کرد.

2. الزامات برای شکل و اندازه روزنه‌های روی شابلون چاپ چسب:

    برای مجموعه‌های PCB ساده که از فرآیند چسب استفاده می‌کنند، چسباندن نقطه ترجیح داده می‌شود. اجزای CHIP، MELF و SOT از طریق شابلون چسبانده می‌شوند، در حالی که IC‌ها باید 尽量 از چسب نقطه‌ای برای جلوگیری از خراشیدن چسب از روی شابلون استفاده کنند. در اینجا، فقط اندازه ها و شکل های دیافراگم توصیه شده برای شابلون های چاپ چسب CHIP، MELF و SOT ارائه شده است.

    1) مورب شابلون باید دارای دو سوراخ مورب باشد و از نقاط FIDUCIAL MARK برای باز کردن استفاده می‌شود.

    2) دیافراگم ها همه به شکل مستطیل هستند. روش‌های بازرسی:

    (1) دیافراگم ها را به صورت چشمی بررسی کنید تا مطمئن شوید که در مرکز قرار دارند و مش صاف است.

    (2) صحت روزنه‌های شابلون را با PCB فیزیکی بررسی کنید.

    (3) از یک میکروسکوپ ویدیویی با بزرگنمایی بالا با مقیاس برای بررسی طول و عرض روزنه‌های شابلون و همچنین صافی سوراخ استفاده کنید. دیوارها و سطح ورق شابلون.

    (4) ضخامت ورق شابلون با اندازه‌گیری ضخامت خمیر لحیم کاری پس از چاپ تأیید می‌شود، یعنی تأیید نتیجه.

در مقاله خبری بعدی دانش دیگری در مورد شابلون PCB SMT خواهیم آموخت.