امروز ما در مورد آخرین روش ساخت شابلون های PCB SMT: فرآیند هیبریدی به آموزش خواهیم پرداخت.

فرآیند ترکیبی   شامل تکنیک ایجاد ضخامت بیشتر با استنسیل استنسیل، همچنین به‌عنوان تکنیک استنسیل ضخیم‌تر ایجاد می‌شود. یک ورق فولادی منفرد که با شابلون استاندارد که معمولاً فقط یک ضخامت دارد متفاوت است. هدف از این فرآیند برآوردن نیازهای مختلف برای حجم لحیم کاری در میان اجزای مختلف روی یک برد است. فرآیند تولید یک شابلون پله ای یک یا دو روش از تکنیک های پردازش شابلون که قبلا ذکر شد را برای ایجاد یک شابلون ترکیب می کند. به طور کلی، بسیاری از کارخانه های مونتاژ SMT ابتدا از روش اچ شیمیایی برای به دست آوردن ضخامت مورد نیاز ورق فولادی استفاده می کنند و سپس از برش لیزری برای تکمیل پردازش سوراخ ها استفاده می کنند.

شابلون‌های استپ در دو نوع هستند: Step-up و Step-down. فرآیند تولید برای هر دو نوع اساساً یکسان است، با تصمیم گیری بین بالا و پایین بسته به اینکه آیا منطقه محلی مورد نظر نیاز به افزایش یا کاهش ضخامت دارد. اگر الزامات مونتاژ برای اجزای گام کوچک در یک برد بزرگ (مانند CSP ها در یک برد بزرگ) نیاز به مقدار بیشتری از لحیم کاری برای اکثر قطعات دارد، در حالی که مقدار لحیم کاری کمتری برای قطعات CSP یا QFP با گام کوچک مورد نیاز است. برای جلوگیری از اتصال کوتاه، یا در صورت نیاز به فضای خالی، می توان از استنسیل Step-down استفاده کرد. این شامل نازک شدن ورق فولادی در موقعیت های اجزای گام کوچک است که ضخامت این مناطق را نسبت به سایر مناطق کمتر می کند. برعکس، برای چند قطعه پین ​​بزرگ روی یک تخته دقیق، نازکی کلی ورق فولادی ممکن است منجر به مقدار ناکافی خمیر لحیم کاری شود که روی لنت ها قرار نمی گیرد، یا برای فرآیندهای جریان مجدد از طریق سوراخ، مقدار بیشتری خمیر لحیم کاری ممکن است گاهی اوقات در سوراخ های عبوری مورد نیاز است تا نیازهای پر کردن لحیم کاری داخل سوراخ ها را برآورده کند. در چنین مواردی، یک شابلون Step-up مورد نیاز است، که ضخامت ورق فولادی را در موقعیت‌های پدهای بزرگ یا سوراخ‌های عبوری افزایش می‌دهد تا میزان خمیر لحیم کاری رسوب‌شده را افزایش دهد. در تولید واقعی، انتخاب بین دو نوع شابلون بستگی به نوع و توزیع قطعات روی برد دارد.

در ادامه استانداردهای تست شابلون SMT را معرفی خواهیم کرد.