امروز با روش دوم ساخت شابلون PCB SMT آشنا خواهیم شد: برش لیزری.

برش لیزری در حال حاضر محبوب ترین روش برای ساخت شابلون های SMT است. در صنعت پردازش SMT، بیش از 95 درصد از تولیدکنندگان، از جمله ما، از برش لیزری برای تولید شابلون استفاده می‌کنند.

1. توضیح اصل: برش لیزری شامل استفاده از لیزر برای برش در جاهایی است که دیافراگم مورد نیاز است. داده ها را می توان در صورت نیاز برای تغییر اندازه تنظیم کرد و کنترل بهتر فرآیند باعث بهبود دقت دیافراگم ها می شود. دیواره های سوراخ شابلون های برش لیزری عمودی هستند.

2. جریان فرآیند: ساخت فیلم برای PCB ← دریافت مختصات ← فایل داده ← پردازش داده ← برش و حفاری لیزری ← پرداخت و پولیش الکتریکی ← بازرسی ← کشش مش ← بسته بندی {49090810

3. ویژگی‌ها: دقت بالا در تولید داده، حداقل تأثیر عوامل عینی. روزنه های ذوزنقه ای شکل گیری را تسهیل می کند. قابلیت برش دقیق؛ با قیمت متوسط

4. معایب: برش یکی یکی انجام می شود که سرعت تولید را نسبتاً کند می کند.

اصل برش لیزری در تصویر پایین سمت چپ زیر نشان داده شده است. فرآیند برش به خوبی توسط دستگاه کنترل می شود و برای تولید دیافراگم های گام بسیار کوچک مناسب است. از آنجایی که مستقیماً توسط لیزر از بین می‌رود، دیواره‌های سوراخ صاف‌تر از شابلون‌های حکاکی شده شیمیایی هستند، بدون شکل وسط مخروطی، که منجر به پر کردن خمیر لحیم کاری در روزنه‌های شابلون می‌شود. علاوه بر این، از آنجایی که ابلیشن از یک طرف به سمت دیگر است، دیواره‌های سوراخ دارای تمایل طبیعی خواهند بود و کل مقطع سوراخ را ساختاری ذوزنقه‌ای شکل می‌دهد، همانطور که در تصویر پایین سمت راست نشان داده شده است. این اریب تقریباً معادل نصف ضخامت ورق شابلون است.

ساختار ذوزنقه ای برای آزادسازی خمیر لحیم کاری مفید است، و برای پدهای سوراخ کوچک، می تواند به شکل "آجری" یا "سکه ای" بهتری دست یابد. این ویژگی برای مونتاژ قطعات ریز یا ریز مناسب است. بنابراین، برای مونتاژ اجزای SMT دقیق، شابلون های لیزری به طور کلی توصیه می شود.

در مقاله بعدی به معرفی روش الکتروفرمینگ در شابلون PCB SMT می پردازیم.