در فرآیند تولید مقاومت در برابر لحیم کاری PCB، گاهی اوقات با جوهر خارج از کیس مواجه میشوید، دلیل آن را اساساً میتوان به سه نکته زیر تقسیم کرد.
1، PCB در جوهر چاپ، پیش درمان در محل نیست، مانند لکه های سطح تخته PCB، گرد و غبار یا ناخالصی ها، یا بخشی از منطقه اکسید شده است، در واقع، برای حل این مشکل بسیار است ساده است، پیش درمان را دوباره روی خط انجام دهید، اما باید تلاش کنیم لکهها، ناخالصیها یا لایه اکسید شده سطح برد مدار را پاک کنیم.
2، مدت زمان کوتاه یا دمای تخته مدار پخت کافی نیست، زیرا برد مدار در جوهر هیت ست چاپی پس از پخت در دمای بالا، و اگر دما یا زمان پخت کافی نباشد منجر به استحکام جوهر روی سطح تخته
3، مشکلات کیفیت جوهر یا تاریخ انقضای جوهر، یا خرید مارکهای معروف جوهر، این امر همچنین باعث میشود که جوهر صفحه مدار روی کوره قلع بیفتد.

فارسی
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba





