مشکلات رایج کیفیت و اقدامات بهبود ماسک لحیم کاری (قسمت 2.)

امروز، بیایید به یادگیری مسائل آماری و راه‌حل‌های ساخت ماسک لحیم کاری ادامه دهیم.

مراجعه کنید مراجعه کنید

مشکل	علل	اقدامات بهبود
سبیل / تاول زدن	بیش از توسعه	تنظیم پارامترهای توسعه، به مشکل "Overdevelopment"
	پیش تصفیه ضعیف تخته، آلودگی سطح با روغن و گرد و غبار	از پیش درمان مناسب تخته اطمینان حاصل کنید و تمیزی سطح را حفظ کنید
	انرژی نوردهی ناکافی	از پیش درمان مناسب تخته اطمینان حاصل کنید و تمیزی سطح را حفظ کنید
	شار غیر طبیعی	تنظیم شار
	ناکافی پس از پخت	بررسی فرآیند پس از پخت
لحیم کاری ضعیف	توسعه ناقص	عوامل نشانی که باعث توسعه ناقص می شوند
لحیم کاری ضعیف	آلودگی حلال پس از پخت	تهویه فر را افزایش دهید یا تخته را قبل از لحیم کاری تمیز کنید
انفجار روغن پس از پخت	عدم پخت مرحله ای	اجرای مرحله پخت
انفجار روغن پس از پخت	ویسکوزیته ناکافی جوهر پرکننده از طریق	ویسکوزیته جوهر پرکننده را تنظیم کنید
جوهر کسل کننده	عدم تطابق تینر	از تینر همسان استفاده کنید
	انرژی کم نور	از تینر همسان استفاده کنید
	توسعه بیش از حد	تنظیم پارامترهای توسعه، به مشکل "Overdevelopment"
تغییر رنگ جوهر	ضخامت جوهر ناکافی	افزایش ضخامت جوهر
	اکسیداسیون بستر	بررسی روند پیش درمان
	دمای بیش از حد پس از پخت	پارامترهای پس از پخت را بررسی کنید، از پخت بیش از حد خودداری کنید
چسبندگی ضعیف جوهر	نوع جوهر نامناسب	از جوهر مناسب استفاده کنید
	زمان و دمای خشک کردن نادرست، تهویه ناکافی در حین خشک کردن	استفاده از دما و زمان صحیح، افزایش تهویه
	مقدار نامناسب یا نادرست مواد افزودنی	مقدار را تنظیم کنید یا از مواد افزودنی مختلف استفاده کنید
	رطوبت بالا	افزایش خشکی هوا
گرفتگی صفحه	خشک شدن سریع	افزودن عامل آهسته خشک شدن
	سرعت چاپ آهسته	سرعت را افزایش دهید و یک عامل آهسته خشک اضافه کنید
	ویسکوزیته جوهر بالا	روان کننده جوهر یا یک عامل مخصوص آهسته خشک شدن را اضافه کنید
	تینر نامناسب	استفاده از تینر مشخص شده
نفوذ و تاری	ویسکوزیته جوهر کم	افزایش تمرکز، اجتناب از تینرها
	فشار بیش از حد چاپ	کاهش فشار
	اسکاج بیچاره	تعویض یا تنظیم زاویه اسکاجی
	فاصله نامناسب بین صفحه و سطح چاپ	فاصله را تنظیم کنید
	کاهش تنش صفحه نمایش	ایجاد یک صفحه جدید

تحقیق در مورد آبکاری برای PCBهای HDI با نسبت تصویر بالا (قسمت 2)

تحقیق در مورد آبکاری برای PCBهای HDI با نسبت تصویر بالا (قسمت 1)

ساختار PCB تلفن همراه

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 15)

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 14)

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 13)

مشکلات رایج کیفیت و اقدامات بهبود ماسک لحیم کاری (قسمت 2.)