امروز بخشی از شرایط PCB SMT Stencil را معرفی خواهیم کرد.

اصطلاحات و تعاریفی که ما معرفی کرده‌ایم اساساً از IPC-T-50 پیروی می‌کنند. تعاریف مشخص شده با ستاره (*) از IPC-T-50 تهیه شده است.

1.   دیافراگم: دهانه در ورق شابلون که از طریق آن خمیر لحیم کاری روی لنت های PCB رسوب می کند.

2.   نسبت تصویر و نسبت مساحت: نسبت تصویر برابر است نسبت عرض دیافراگم به ضخامت شابلون، در حالی که نسبت مساحت، نسبت سطح پایه دیافراگم به سطح دیواره دیافراگم است.

3.   حاشیه: مش پلیمر یا فولاد ضد زنگ که کشیده می شود در اطراف حاشیه ورق شابلون، ورق را در حالت صاف و کشیده نگه می دارد. مش بین ورق شابلون و قاب قرار دارد و این دو را به هم متصل می کند.

4.   سر چاپ مهر و موم شده خمیر لحیم کاری: سر چاپگر شابلون که در یک جزء قابل تعویض، تیغه های اسکاج و یک محفظه تحت فشار پر از خمیر لحیم کاری را نگه می دارد.

5.   Etch Factor: ضریب اچ نسبت عمق اچ به طول اچ جانبی در طول فرآیند اچ.

6.   Fiducials: علائم مرجع روی شابلون (یا استانداردهای دیگر) بردهای مدار) که توسط سیستم بینایی روی چاپگر برای تشخیص و کالیبره کردن PCB و شابلون استفاده می شود.

7.   بسته مقیاس BGA/Chip Scale Fine-Pitch (CSP) : یک BGA (Ball Grid Array) با زمین توپ کمتر از 1 میلی متر [39 میلی]، که به عنوان CSP (بسته مقیاس تراشه) نیز شناخته می شود، زمانی که مساحت بسته BGA/ مساحت تراشه خالی ≤1.2 باشد.

8.   فناوری Fine-Pitch (FPT)*: نصب سطحی فناوری که در آن فاصله مرکز به مرکز بین پایانه های لحیم کاری ≤0.625 میلی متر [24.61 میلی متر] است.

9.   فویل‌ها: ورق‌های نازک مورد استفاده در ساخت شابلون .

10. قاب: وسیله ای که شابلون را در جای خود نگه می دارد. قاب می تواند توخالی یا از آلومینیوم ریخته گری باشد و شابلون با چسباندن دائم مش به قاب محکم می شود. برخی از شابلون‌ها را می‌توان مستقیماً در قاب‌هایی با قابلیت کشش ثابت کرد، که مشخصه آن این است که برای محکم کردن شابلون و قاب نیازی به مش یا اتصال دائمی ندارند.