همانطور که همه ما می دانیم، فرآیند موقعیت سیم طلا عمدتاً در کارخانه های پچ SMT استفاده می شود، بنابراین مزایا یا معایب موقعیت سیم طلا برای صفحه سازی چیست؟

مزایا：

1. بهبود نرخ تشخیص کد دو بعدی:

در تولید PCB، استفاده از موقعیت سیم طلایی می‌تواند عرض را کوچک‌تر کند، در مقایسه با حداقل عرض چاپ توخالی خط سیلک 0.13 میلی‌متر و حداقل عرض چاپ چاپگر صفحه 0.08 میلی‌متر، سیم طلایی مشمول این محدودیت نیست، عرض می تواند کوچکتر باشد، به طوری که نرخ تشخیص کد دو بعدی بالاتر است.

2. کاهش هزینه تولید تخته:  

از آنجایی که چاپ روی صفحه وجود ندارد، برد نیازی به ورود به فرآیند چاپ صفحه ندارد و این باعث کوتاه شدن فرآیند و کاهش هزینه تولید می شود.

معایب：

1. ساخت کتابخانه و مسیریابی برای مهندسان EDA دشوار است:  

هنگامی که روند عادی در حال ساخت کتابخانه است، مهندس ساخت و ساز باید اطلاعات موقعیت یابی خط طلا را اضافه کند، و باید یک خط Etch را در Soldmask قرار دهد، که موانعی را برای مهندسان EDA ایجاد می کند تا بتوانند خط را طی کنند، و خط سطح به طور خودکار از ناحیه Soldmask جلوگیری می کند و دشواری طراحی را افزایش می دهد.

2. خطر اتصال کوتاه وجود دارد:  

اگر موقعیت سیم طلایی در کتابخانه مؤلفه ایجاد نشود و موقعیت سیم طلا به طور موقت مشخص شود، ممکن است به خوبی مدیریت نشود و خطرات زیادی مانند ایجاد اتصال کوتاه سیم طلا و پین بعدی، که ممکن است خطر جوش اتصال کوتاه بین لنت و GND (خط زمین) را افزایش دهد.  

همانطور که در بلوک قرمز نشان می‌دهد

اگر به محل سیم طلا توجه نکنید، ممکن است سیم غیر GND مسی نشت کند. اگر بدنه دستگاه یک پوسته فلزی باشد، اتصال سیم و GND از طریق پوسته اتصال کوتاه خواهد داشت.

همانطور که در بلوک قرمز نشان می‌دهد

به هر حال، استفاده از موقعیت سیم طلایی نیاز به احتیاط دارد، با عجله، کمتر از بازبینی احتمال ایجاد مشکل بیشتر است.

این مطالب خبری از اینترنت می‌آید و فقط برای اشتراک‌گذاری و ارتباط است.