اکنون در اتلاف گرما، استحکام لحیم کاری، توانایی انجام آزمایش الکترونیکی و دشواری ساخت مربوط به هزینه چهار جنبه از ساخت طلای غوطه‌وری در مقایسه با سایر تولیدکنندگان تصفیه سطح خواهیم بود.

1، اتلاف حرارت

رسانایی حرارتی طلا خوب است، پدهای آن به دلیل رسانایی حرارتی خوب ساخته شده است تا بهترین اتلاف گرما را داشته باشد. اتلاف گرمای خوب دمای PCB کم است، هر چه کار تراشه پایدارتر باشد، اتلاف حرارت PCB طلای غوطه ور خوب است، می تواند در PCB نوت بوک در ناحیه یاتاقان CPU، پایه لحیم کاری اجزای نوع BGA روی سینک حرارتی جامع استفاده شود، و OSP و اتلاف حرارت PCB نقره به طور کلی.

2، استحکام جوشکاری  

PCB طلایی غوطه‌وری پس از سه اتصال لحیم کاری با دمای بالا، OSP PCB پس از سه اتصال لحیم کاری با دمای بالا برای رنگ خاکستری، مشابه اکسیداسیون رنگ، پس از سه لحیم کاری در دمای بالا دیده می‌شود غرق شدن اتصالات لحیم کاری PCB طلایی، لحیم کاری براق خوب و فعالیت خمیر لحیم کاری و شار تاثیری نخواهد داشت و استفاده از OSP ساخت اتصالات لحیم کاری کارت PCB خاکستری بدون درخشندگی است که بر خمیر لحیم کاری و فعالیت شار فعالیت، آسان برای ایجاد جوش خالی، افزایش نرخ دوباره کاری.

3، توانایی انجام تست الکترونیکی

آیا تست الکترونیکی غوطه ور شدن خط طلا PCB در تولید و حمل و نقل قبل و بعد از اندازه گیری مستقیم، فناوری عامل ساده است، تحت تاثیر شرایط دیگر قرار نمی گیرد. OSP PCB به دلیل لایه سطحی فیلم قابل جوش آلی، در حالی که فیلم قابل جوش آلی برای فیلم غیر رسانا، بنابراین نمی توان آن را به طور مستقیم اندازه گیری کرد، باید قبل از تولید OSP اندازه گیری شود، اما OSP مستعد ابتلا به میکرو اچ پس از بیش از حد است. مشکلات ناشی از لحیم کاری ضعیف؛ سطح PCB نقره ای برای فیلم پوست، ثبات عمومی، الزامات سخت در محیط خارجی.

4، سختی ساخت مطابق با هزینه

سختی ساخت و هزینه غوطه وری در ساخت PCB طلای سختی پیچیده، تجهیزات بالا، الزامات زیست محیطی سخت، و به دلیل استفاده گسترده از عناصر طلا، هزینه ساخت PCB بدون سرب در بالاترین حد است. سختی تولید PCB نقره کمی کمتر است، کیفیت آب و الزامات زیست محیطی کاملاً دقیق است، هزینه PCB نسبت به غوطه وری طلا کمی پایین تر است. سختی ساخت OSP PCB ساده ترین و در نتیجه کمترین هزینه است.

این مطالب خبری از اینترنت می‌آید و فقط برای اشتراک‌گذاری و ارتباط است.