مشکلات رایج کیفیت و اقدامات بهبود ماسک لحیم کاری (قسمت 1.)

در فرآیند ماسک لحیم مدار چاپی، گاهی اوقات مشکلات تولیدی خواهیم داشت، امروز بخشی از مشکلات آماری و راه حل ها برای مرجع خواهیم بود.

مشکل	علل	اقدامات بهبود
چاپ نقاط سفید	مشکلات چاپ	از تینر همسان استفاده کنید.
چاپ نقاط سفید	انحلال نوار آب بندی صفحه	به استفاده از کاغذ سفید برای آب بندی صفحه تغییر دهید.
چسبندگی صفحه فسفر	جوهر خشک پخته نشده	درجه خشک شدن جوهر را بررسی کنید.
چسبندگی صفحه فسفر	خلاء بیش از حد	سیستم خلاء را بررسی کنید (از راهنماهای هوا استفاده نکنید).
نوردهی ضعیف	خلاء ناکافی	سیستم خلاء را بررسی کنید.
	انرژی نوردهی نامناسب	انرژی نوردهی مناسب را تنظیم کنید.
	دمای دستگاه نوردهی خیلی بالا	دمای دستگاه نوردهی (زیر 26 درجه سانتیگراد) را بررسی کنید.
جوهر خشک پخته نشده	تهویه ضعیف فر	وضعیت تهویه فر را بررسی کنید.
	دمای فر ناکافی است	دمای واقعی فر را اندازه گیری کنید تا ببینید آیا با نیاز محصول مطابقت دارد یا خیر.
	تینر به اندازه کافی استفاده نشده است	تینر را افزایش دهید و از رقیق شدن کامل اطمینان حاصل کنید.
	تینر خیلی آهسته خشک می شود	از تینر همسان استفاده کنید.
	لایه جوهر خیلی ضخیم	ضخامت جوهر را به درستی تنظیم کنید.
توسعه ناقص	زمان ماندگاری طولانی پس از چاپ	زمان ماندن را در 24 ساعت کنترل کنید.
	قرار گرفتن در معرض جوهر قبل از توسعه	قبل از توسعه در یک اتاق تاریک کار کنید (چراغ های فلورسنت را با کاغذ زرد بپیچید).
	راه‌حل برنامه‌نویس ناکافی	غلظت و دمای محلول توسعه دهنده را بررسی کنید.
	زمان توسعه خیلی کوتاه	زمان توسعه را افزایش دهید.
	نوردهی بیش از حد	انرژی نوردهی را تنظیم کنید.
	پخت بیش از حد جوهر	پارامترهای پخت را تنظیم کنید، از پخت بیش از حد خودداری کنید.
	هم زدن جوهر ناکافی	جوهر را قبل از چاپ به طور یکنواخت هم بزنید.
	نازک‌کننده ناهماهنگ	از تینر همسان استفاده کنید.
توسعه بیش از حد (Over Etching)	غلظت و دمای بالا توسعه دهنده	غلظت و دمای توسعه دهنده را کاهش دهید.
	زمان توسعه بیش از حد	زمان توسعه را کوتاه کنید.
	انرژی نوردهی ناکافی	انرژی نوردهی را افزایش دهید.
	فشار بالا در حین توسعه	فشار آب توسعه را کاهش دهید.
	هم زدن جوهر ناکافی	جوهر را قبل از چاپ به طور یکنواخت هم بزنید.
	جوهر خشک پخته نشده	پارامترهای پخت را تنظیم کنید، به مشکل "جوهر خشک پخته نشده" مراجعه کنید.
شکستن پل ماسک لحیم کاری	انرژی نوردهی ناکافی	انرژی نوردهی را افزایش دهید.
	بستر به درستی درمان نشده است	روند درمان را بررسی کنید.
	توسعه بیش از حد و فشار آبکشی	توسعه و فشار آبکشی را بررسی کنید.

FQA بیشتر در اخبار بعدی نشان داده خواهد شد.

تحقیق در مورد آبکاری برای PCBهای HDI با نسبت تصویر بالا (قسمت 2)

تحقیق در مورد آبکاری برای PCBهای HDI با نسبت تصویر بالا (قسمت 1)

ساختار PCB تلفن همراه

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 15)

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 14)

استنسیل PCB SMT چیست (قسمت 13)

مشکلات رایج کیفیت و اقدامات بهبود ماسک لحیم کاری (قسمت 1.)